에폭시 기반 열전도 접착제 시장: 전자제품 냉각 효율을 높이는 혁신
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글로벌 에폭시 기반 열전도 접착제 시장 은 2024년 기준 12억 3천만 달러 규모로 평가되며, 2032년까지 19억 8천만 달러 에 이를 것으로 전망됩니다. 연평균 성장률(CAGR)은 **6.1%**로, 특히 전력 반도체, LED 시스템, 자동차 전자장치 등에서 효율적인 열 방출 이 필수적으로 요구되면서 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 에폭시 기반 열전도 접착제는 기존 열인터페이스 소재보다 우수한 접착력과 열 전달 능력 을 제공하며, 현대 전자기기 제조에 필수적인 소재로 자리잡았습니다. 에폭시 수지 에 열전도성 필러 를 혼합한 복합 소재로, 기계적 안정성과 열전도성 간의 균형 을 이상적으로 제공해 고난이도 열관리 분야에서 특히 각광받고 있습니다. 무료 샘플 보고서 다운로드: https://www.24chemicalresearch.com/download-sample/294001/global-epoxy-based-thermal-conductive-adhesives-forecast-market-2025-2035-319 시장 개요 및 지역별 동향 아시아태평양 지역 은 **전체 시장의 48%**를 차지하며 최대 점유율을 기록하고 있습니다. 이는 중국, 한국, 대만의 대규모 전자제품 생산과 EV 배터리 제조 확대 , 5G 인프라 구축 증가 에 힘입은 결과입니다. 북미 시장 은 고성능 전자 및 항공우주 열관리 솔루션 분야에서 미국이 주도하고 있으며, 유럽 시장 은 자동차 및 산업용 응용분야에서 에너지 효율 규제 강화 를 바탕으로 안정적인 성장을 보이고 있습니다. 라틴아메리카 및 중동·아프리카 는 인프라와 비용 민감도 등의 제약으로 도입 속도는 더디지만, 전자 제조업 성장에 따라 중장기적으로 높은 성장 가능성 을 내포하고 있습니다. 주요 성장 동력 및 기회 시장 확대의 주요 요인으로는...