에폭시 기반 열전도 접착제 시장: 전자제품 냉각 효율을 높이는 혁신

June 01, 2025

글로벌 에폭시 기반 열전도 접착제 시장은 2024년 기준 12억 3천만 달러 규모로 평가되며, 2032년까지 19억 8천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 연평균 성장률(CAGR)은 **6.1%**로, 특히 전력 반도체, LED 시스템, 자동차 전자장치 등에서 효율적인 열 방출이 필수적으로 요구되면서 수요가 빠르게 증가하고 있습니다.

에폭시 기반 열전도 접착제는 기존 열인터페이스 소재보다 우수한 접착력과 열 전달 능력을 제공하며, 현대 전자기기 제조에 필수적인 소재로 자리잡았습니다. 에폭시 수지에 열전도성 필러를 혼합한 복합 소재로, 기계적 안정성과 열전도성 간의 균형을 이상적으로 제공해 고난이도 열관리 분야에서 특히 각광받고 있습니다.

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시장 개요 및 지역별 동향

아시아태평양 지역은 **전체 시장의 48%**를 차지하며 최대 점유율을 기록하고 있습니다. 이는 중국, 한국, 대만의 대규모 전자제품 생산과 EV 배터리 제조 확대, 5G 인프라 구축 증가에 힘입은 결과입니다. 북미 시장은 고성능 전자 및 항공우주 열관리 솔루션 분야에서 미국이 주도하고 있으며, 유럽 시장은 자동차 및 산업용 응용분야에서 에너지 효율 규제 강화를 바탕으로 안정적인 성장을 보이고 있습니다.

라틴아메리카 및 중동·아프리카는 인프라와 비용 민감도 등의 제약으로 도입 속도는 더디지만, 전자 제조업 성장에 따라 중장기적으로 높은 성장 가능성을 내포하고 있습니다.

주요 성장 동력 및 기회

시장 확대의 주요 요인으로는 전력 전자 시장의 폭발적 성장, 소형화되는 소비자 전자기기, 전기차(EV) 보급 확대 등이 꼽힙니다. 전자부품 고장 원인의 약 32% 가 열관리 문제로 나타나며, 효과적인 열전도 접착제는 필수적인 솔루션으로 부상하고 있습니다.

EV 배터리 시스템은 특히 빠르게 성장하는 분야로, 2030년까지 연평균 28%의 수요 증가가 예상됩니다. 그 외에도 다음과 같은 기회 요인이 주목받고 있습니다:

전기 절연성과 열전도성을 동시에 확보한 신소재 개발
플렉시블 전자기기용 응용 확대
우주항공용 저방출(Outgassing) 열전도제 개발
의료용 이식형 전자기기 분야의 신시장 개척

시장 제약 요인

고성능 필러(은, 질화붕소 등)의 원재료 비용 상승이 주요 제약으로 작용하며, 열전도성과 점도 간의 최적화, 열 사이클링 내구성 확보 등 기술적 과제도 존재합니다. 또한 REACH, RoHS 등 유해물질 규제는 제품 포뮬레이션 전략에 지속적인 영향을 미치고 있습니다.

공급망 리스크, 대체 소재(갭필러, 상변화소재 등)와의 경쟁 심화 등도 시장에 도전 과제로 작용하고 있으며, 이를 해결하기 위해 기업들은 R&D 투자 확대와 공급망 전반에 걸친 전략적 협업을 강화하고 있습니다.

제품 유형별 시장 세분화

고열전도성 에폭시 기반 접착제
중·저열전도성 에폭시 기반 접착제

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적용 분야별 세분화

배터리 열관리
히트 싱크 접착
IC 패키징 방열
LED 조명 방열
열전도 포팅 소재

주요 기업

Henkel
H.B. Fuller
3M Company
Permabond Engineering Adhesives
Masterbond
Creative Materials Inc.
Panacol-Elosol GmbH
DOW Corning
Polytec PT GmbH
Lord Corporation

보고서 범위

이 보고서는 2024년부터 2032년까지 글로벌 에폭시 기반 열전도 접착제 시장을 심층적으로 분석하며, 다음과 같은 핵심 내용을 포함합니다:

시장 규모 및 성장 예측
제품 유형 및 응용 분야별 세분화
지역 및 국가 단위의 상세 분석
주요 기업들의 포트폴리오, 기술 역량, 생산능력, 확장 계획
재무 지표, 경쟁 전략, 시장 점유율 등

연구 방법론은 업계 주요 관계자들과의 인터뷰를 바탕으로 한 1차 조사와, 기술 동향, 공급망 구조, 원자재 가용성, 규제 동향 등 2차 조사를 종합적으로 결합한 것입니다.

전체 보고서 열람:
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