글로벌 Peelable Ultrathin Copper Foil (필리어블 초박형 구리박) 시장은 2023년 미화 수백만 달러 규모로 평가되었으며, 2030년까지 미화 수백만 달러에 이를 것으로 예상된다. 예측 기간 동안의 연평균 성장률(CAGR)은 %로 추정되며, 본 시장 규모 추정에는 COVID-19 팬데믹과 러시아-우크라이나 전쟁의 영향이 반영되었다. 필리어블 초박형 구리박은 두께가 일반적으로 1.5~5μm 범위에 속하는 고기능성 소재로, 첨단 전자 제조에서 필수적인 구성 요소로 자리 잡고 있다. 이 소재는 잔여물 없이 기판에서 정밀하게 박리할 수 있는 독특한 특성을 지녀 고밀도 인터커넥트(HDI) 및 IC 기판(Substrate) 용으로 이상적이다. 탁월한 전도성, 유연성, 치수 안정성을 동시에 제공함으로써 차세대 전자기기의 핵심 기반 소재로 평가받고 있다. 전체 보고서 보기: https://www.24chemicalresearch.com/reports/269466/global-peelable-ultrathin-copper-foil-forecast-market-2024-2030-105 시장 역학 개요 필리어블 초박형 구리박 시장의 성장은 전자 및 반도체 기술의 발전에 의해 견인되고 있으나, 소재 비용 및 가공 복잡성은 주요 제약 요인으로 작용한다. 반면, 5G 통신 과 전기차(EV) 분야의 확장은 시장에 새로운 성장 기회를 제공하고 있다. 주요 성장 동인 1. 5G 및 고주파 응용 확대 5G 기술의 상용화는 고주파 PCB 및 안테나 모듈용 필리어블 구리박에 대한 수요를 폭발적으로 증가시켰다. 본 소재는 저프로파일 구조와 우수한 고주파 신호 무결성을 통해 5G 기지국과 스마트폰 제조에 필수적인 소재로 사용된다. 2025년까지 전 세계 5G 가입자가 20억 명을 초과할 것으로 예상됨에 따라, 고성능 인터커넥트 소재 시장은 급속히 성장하고 있다. 2....