2030년 박리형 초박형 구리 호일 시장 전망: COVID-19와 러시아-우크라이나 분쟁이 산업 성장을 어떻게 재정의했는가
글로벌 Peelable Ultrathin Copper Foil (필리어블 초박형 구리박) 시장은 2023년 미화 수백만 달러 규모로 평가되었으며, 2030년까지 미화 수백만 달러에 이를 것으로 예상된다. 예측 기간 동안의 연평균 성장률(CAGR)은 %로 추정되며, 본 시장 규모 추정에는 COVID-19 팬데믹과 러시아-우크라이나 전쟁의 영향이 반영되었다. 필리어블 초박형 구리박은 두께가 일반적으로 1.5~5μm 범위에 속하는 고기능성 소재로, 첨단 전자 제조에서 필수적인 구성 요소로 자리 잡고 있다. 이 소재는 잔여물 없이 기판에서 정밀하게 박리할 수 있는 독특한 특성을 지녀 고밀도 인터커넥트(HDI) 및 IC 기판(Substrate) 용으로 이상적이다. 탁월한 전도성, 유연성, 치수 안정성을 동시에 제공함으로써 차세대 전자기기의 핵심 기반 소재로 평가받고 있다. 전체 보고서 보기: https://www.24chemicalresearch.com/reports/269466/global-peelable-ultrathin-copper-foil-forecast-market-2024-2030-105 시장 역학 개요 필리어블 초박형 구리박 시장의 성장은 전자 및 반도체 기술의 발전에 의해 견인되고 있으나, 소재 비용 및 가공 복잡성은 주요 제약 요인으로 작용한다. 반면, 5G 통신 과 전기차(EV) 분야의 확장은 시장에 새로운 성장 기회를 제공하고 있다. 주요 성장 동인 1. 5G 및 고주파 응용 확대 5G 기술의 상용화는 고주파 PCB 및 안테나 모듈용 필리어블 구리박에 대한 수요를 폭발적으로 증가시켰다. 본 소재는 저프로파일 구조와 우수한 고주파 신호 무결성을 통해 5G 기지국과 스마트폰 제조에 필수적인 소재로 사용된다. 2025년까지 전 세계 5G 가입자가 20억 명을 초과할 것으로 예상됨에 따라, 고성능 인터커넥트 소재 시장은 급속히 성장하고 있다. 2....