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  글로벌 Cu CMP 슬러리 시장은 2024년 기준 약 4억 9,300만 달러의 가치를 기록하며 상당한 성장세를 보이고 있습니다. 업계 분석에 따르면, 해당 시장은 연평균 성장률(CAGR) 6.3%로 성장하여 2032년에는 약 7억 4,900만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 반도체 산업의 지속적인 소형화 기술 노드 개발과 첨단 칩 설계에서 구리 인터커넥트의 복잡성 증가가 주요 원인입니다. Cu CMP 슬러리는 반도체 제조 공정에서 초박형 구리 층을 평탄화하는 데 사용되는 정밀 화학 조성물입니다. 칩 아키텍처가 7nm 이하로 축소됨에 따라, 나노미터 단위의 평탄도를 달성하여 신뢰성 높은 장치 성능을 구현하는 데 필수적인 역할을 수행합니다. 시장에서는 현재 우수한 연마 특성과 결함 제어 능력을 기반으로 콜로이드 실리카 기반 조성이 98%의 점유율로 지배적 위치를 차지하며 패러다임 전환이 일어나고 있습니다. 무료 샘플 보고서 다운로드: https://www.24chemicalresearch.com/download-sample/291116/cu-cmp-slurry-forecast-market 시장 개요 및 지역별 분석 아시아태평양 지역은 글로벌 Cu CMP 슬러리 소비의 63% 이상을 차지하며 시장을 주도하고 있습니다. 이는 TSMC, Samsung, SMIC와 같은 대형 반도체 기업이 밀집한 대만, 한국, 중국의 고도로 발전된 반도체 제조 생태계 덕분입니다. 해당 지역의 첨단 웨이퍼 제조 시설은 특히 최첨단 로직 및 메모리 칩 생산을 위해 고성능 슬러리를 대량으로 소비하고 있습니다. 북미는 CHIPS 법안과 같은 정책적 지원을 바탕으로 국내 생산 역량에 대한 투자를 확대하며 혁신 허브로서의 입지를 유지하고 있습니다. 유럽 시장은 자동차 및 산업용 IoT 분야의 특수 응용 분야가 성장 동력을 제공하고 있으며, 라틴아메리카 및 중동의 신흥 시장은 점진적으로 반도체 패키징 역량을 강화하고 있습니다. 주요 성장 동력 및 기회 글로벌 반도체 공급 부...