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  Global Liquid Metal Thermal Pad Market 은 2024년 미화 1억8,600만 달러로 평가되었으며, 연평균 성장률(CAGR) 8.50%를 기록해 2032년에는 약 3억5,700만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 이러한 빠른 성장은 전자기기의 열 관리 솔루션 수요 급증에 따른 것으로, 액체 금속 패드는 전도성과 내구성 측면에서 기존 소재를 능가하며 시장 확장을 견인하고 있습니다. 액체 금속 써멀 패드는 차세대 인터페이스 소재로서 고성능 컴퓨팅, 전기차, 5G 인프라 분야에서 빠르게 채택되고 있습니다. 이들의 독특한 상변화 특성은 불균일한 표면과 밀착하여 열 방출을 방해하는 공기층을 제거합니다. 특히 AI 칩과 소형화된 전자제품 등 연산 한계가 가속되는 산업 환경에서, 이러한 패드는 열 스로틀링 방지에 필수적인 솔루션으로 자리잡고 있습니다. 무료 샘플 보고서 다운로드:  https://www.24chemicalresearch.com/download-sample/293173/global-liquid-metal-thermal-pad-market-2025-2032-484 열 관리 혁신의 거점: 지역별 시장 분석 아시아·태평양 지역은 전 세계 시장 점유율의 58%를 차지하며, 중국의 선전-청두 기술 벨트가 주요 생산 중심지로 부상하고 있습니다. 대만과 한국의 반도체 파운드리는 3nm 칩 패키징에 액체 금속 패드를 적용하고 있으며, 일본은 EV 배터리 냉각 시스템 활용에서 선도적 위치를 점하고 있습니다. 이 지역의 우위는 수직 통합형 전자 공급망과 정부 지원 열 관리 연구개발 이니셔티브에서 비롯됩니다. 북미는 가장 빠른 채택률을 보이며, 특히 AI 서버 팜과 항공우주 응용 분야에서 두각을 나타냅니다. 실리콘밸리와 텍사스 반도체 제조 허브는 50 W/m·K를 초과하는 전도성을 갖춘 패드에 대한 수요를 견인하고 있습니다. 유럽은 자동차 전동화 프로그램을 중심으로 채택이 가속화되고 있으며, 독일은 2026년부터 출시되는 모든 신형 ...