저염소 에폭시 수지 시장, 2029년까지 14억 5,510만 달러 규모로 성장하는 요인

 글로벌 저염소 에폭시 수지 시장(low chlorine epoxy resin market) 은 2022년 9억 5,800만 달러에서 2029년 14억 5,510만 달러로 성장할 전망이며, 연평균 성장률(CAGR)은 6.2%로 예측된다. 이러한 견조한 성장세는 반도체 및 전자 산업의 수요 확대에 기인하며, 저염소 에폭시 수지는 낮은 이온 오염 위험으로 인해 민감한 응용 분야에서 우수한 성능을 제공한다.

저염소 에폭시 수지는 할로겐 함량이 제품 신뢰성에 영향을 미치는 첨단 제조 공정에서 필수적인 소재로 자리잡았다. 특히 반도체 패키징 부문이 전체 수요의 약 70%를 차지하며, 전자기기의 소형화 추세는 새로운 응용 기회를 지속적으로 창출하고 있다.


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시장 개요 및 지역별 분석

아시아태평양 지역은 전 세계 시장의 67%를 차지하며, 중국, 한국, 대만의 반도체 제조 허브를 중심으로 성장하고 있다. 통합된 전자 공급망과 적극적인 생산 능력 확충이 해당 지역의 성장을 뒷받침하고 있다.

유럽은 전자제품의 할로겐 함량에 대한 엄격한 규제와 특수 포뮬러 기술력으로 선도적 위치를 유지하고 있으며, 북미는 항공우주 및 방위산업 분야의 고급 응용으로 꾸준한 성장을 보이고 있다. 한편, 동남아시아 신흥국은 제조 이전 추세 속에서 새로운 성장 거점으로 부상하고 있으며, 중동 지역 또한 석유화학 통합 능력 향상으로 잠재력을 보이고 있다.


주요 성장 요인 및 기회

시장 성장을 견인하는 주요 요인은 다음과 같다.

  • 반도체 패키징 분야에서의 이온 순도 강화 기준 강화
  • 5G 인프라 확산으로 고성능 소재 수요 급증
  • 전기차(EV) 확대로 인한 자동차 전자부품용 수지 수요 증가

또한, 바이오 기반 저염소 에폭시 시스템 개발 및 차세대 칩 패키징 기술(예: 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징) 을 위한 첨단 포뮬러에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.


주요 과제 및 제약 요인

표준 에폭시 수지 대비 높은 생산비와 초저염소 수준을 유지하면서도 물성을 확보하는 기술적 어려움이 존재한다. 원료인 에피클로로히드린(epichlorohydrin) 공급망 불안정성 또한 시장 변동성을 야기한다.

또한, 반도체 산업의 무역정책 변화환경 규제 강화재활용 문제 등도 지속적인 도전 과제로 꼽힌다. 특히, 확장생산자책임(EPR) 제도가 강화된 지역에서는 친환경 소재 개발이 핵심 과제로 떠오르고 있다.


유형별 시장 세분화

  • 저염소 비스페놀 A형 에폭시 수지
  • 저염소 비스페놀 F형 에폭시 수지
  • 저염소 폴리클로로비페닐형 에폭시 수지
  • 저염소 나프탈렌형 에폭시 수지
  • 기타

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응용 분야별 세분화

  • 반도체 패키징
  • 전자 부품

주요 기업

  • Kukdo Chemical
  • Jiangsu Yangnong
  • Huntsman
  • Aditya Birla Chemicals
  • Chang Chun Plastics
  • Nan Ya Plastics
  • DIC
  • SHIN-A T&C
  • Osaka Soda
  • ADEKA
  • Epoxy Base Electronic
  • Olin Corporation

보고서 범위

본 보고서는 2023년부터 2029년까지의 글로벌 저염소 에폭시 수지 시장을 심층적으로 분석하며, 주요 내용은 다음과 같다.

  • 정확한 시장 규모 및 성장 예측
  • 가치 사슬(Value Chain) 분석
  • 기술 트렌드에 대한 경쟁 인텔리전스
  • 주요 기업의 생산 능력, 제품 포트폴리오, 전략적 이니셔티브 및 R&D 방향성

또한, 반도체 및 전자 산업 가치사슬 전반의 제조업체, 포뮬레이터, 최종 사용자 등과의 1차 인터뷰를 통해 데이터를 수집하였다.


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24chemicalresearch 소개

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국제 문의: +1 (332) 2424 294 | 아시아 문의: +91 9169162030
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기타 관련 보고서:

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