Fused Silica Glass Wafer 시장, 2032년까지 7.3% 연평균 성장률 전망 | SCHOTT 및 AGC 등 주요 기업들이 글로벌 혁신 주도

August 07, 2025

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Fused Silica Glass Wafer 시장은 빠른 성장세를 보이고 있으며, 2025년 2억 3,280만 달러에서 2032년에는 4억 1,270만 달러에 이를 것으로 예측되며, 이 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 7.3%에 달할 전망입니다. 이 초고순도 합성 석영 웨이퍼는 반도체 제조, 광포닉스, 첨단 광학 응용 분야에서 열 안정성과 광학 투명성이 뛰어나 필수 소재로 자리매김하고 있습니다.

이러한 Fused Silica 웨이퍼는 고온의 화학 기상 증착(Vapor Deposition) 공정을 통해 제조되며, 사실상 열팽창이 거의 없는 비결정질 이산화규소(SiO₂)로 구성됩니다. 이 독특한 물리적 특성 덕분에, EUV(극자외선) 리소그래피 시스템과 나노미터 정밀도가 요구되는 양자 컴퓨팅 분야에서 핵심 소재로 활용됩니다. 최근 업계 주요 동향으로는 AGC가 2024년 차세대 반도체 제조용으로 저결함 Fused Silica를 출시한 것이 대표적입니다.

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시장 개요 및 지역 분석

아시아태평양 지역은 글로벌 시장의 60% 이상을 점유하며 주도적 위치를 차지하고 있습니다. 중국, 한국, 대만 등 반도체 제조 클러스터가 밀집해 있으며, 각국 정부의 반도체 공급망 육성 정책도 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 북미는 기술 혁신의 중심지로, 미국의 CHIPS 법안은 520억 달러를 투입해 반도체 제조 인프라 강화를 추진하고 있으며, 이에 따라 고성능 Fused Silica 수요도 증가하고 있습니다.

유럽은 독일의 광포닉스 기업 및 네덜란드의 리소그래피 장비 제조사들을 중심으로 특수 응용 분야에서 기술적 리더십을 유지하고 있습니다. 신흥 시장 역시 성장 잠재력을 보이지만, 첨단 제조 생태계 구축에 어려움을 겪고 있습니다. 아시아는 대량 생산 중심인 반면, 미국과 유럽은 R&D 기반의 양자 기술 및 항공 우주 계측 분야에 초점을 맞추고 있는 점이 지역별 차별점입니다.

주요 시장 동력 및 기회 요인

반도체 산업의 지속적인 미세공정 전환이 전체 Fused Silica 수요의 약 65%를 견인하고 있습니다. 3나노 이하 노드로 진입함에 따라, 결함이 없고 초평탄한 웨이퍼 표면에 대한 요구가 더욱 엄격해지고 있습니다. 또한, 광통신 분야에서도 Fused Silica는 데이터 센터 간 연결, 5G 인프라용 집적광회로(IOCs)의 핵심 기판으로 부상하고 있습니다.

특히 양자 컴퓨팅 분야의 성장이 주목할 만합니다. 전 세계 정부가 2030년까지 총 300억 달러 이상을 양자 기술에 투자하고 있으며, Fused Silica는 낮은 열 잡음 및 치수 안정성 덕분에 광양자컴퓨팅(Photonic Quantum Computing)에 필수 소재로 간주되고 있습니다. 자율주행차의 LiDAR 시스템 채택 증가도 광학 웨이퍼에 대한 신규 수요를 창출하고 있습니다.

주요 과제 및 제약 요인

300mm 이상의 대형 웨이퍼를 균일한 광학 특성으로 생산하는 것은 여전히 기술적으로 어려워 대량 반도체 제조에 제한 요소로 작용하고 있습니다. 또한 1,700°C 이상의 고온을 요하는 제조 공정 특성상 생산 비용이 일반 실리콘 웨이퍼 대비 3~5배 높으며, 이는 시장 확대의 걸림돌로 작용합니다.

지정학적 긴장으로 인해 고순도 석영 원자재의 공급망이 위협받고 있으며, 실리카 분진 배출 및 에너지 소비와 관련한 환경 규제도 제조사에 추가 부담을 주고 있습니다. 이와 함께, 특정 비용 민감형 애플리케이션에서는 고기능성 폴리머나 결정 석영과 같은 대체 소재들이 점차 시장을 잠식하고 있습니다.